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PROSEMI普森美携“精密微阻值电流感测元件及电路保护产品”精彩亮相CITE 2025

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专注半导体封装测试！四川晶辉半导体为客户提供封测加工服务

25次观看 发布于 2025-04-21 　　4月9日至11日，第十三届中国电子信息博览会(CITE 2025)在深圳会展中心成功举办。国内外知名半导体全产业链企业齐聚，展示芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备等重点细分领域，助力中国半导体产业创新发展，提升行业国际化水平。
 　　四川晶辉半导体有限公司(简称：四川晶辉半导体)是一家专业的半导体器件封装测试企业，展会期间，公司携多款产品亮相，并接收智能制造网的现场采访！
 　　四川晶辉半导体封装系列包括MBF、MBS、ABS、BFG(SOP5)、IBS、PMB、SMAF、SOD123FL、TO-92/92S/94/95、SOT8923、SO

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