智造号
在新质生产力加速构建的浪潮中，人工智能已成为未来的核心引擎。而 AI 算力跃升、大模型稳定运行，离不开一项关键底层支撑 —— 高精度时频技术。
赛思深耕时频十余载，全产业链布局实现晶振核心技术、生产制造自主可控，拥有36000㎡自营工厂，是国产时频器件重要力量。立足AI 算力时代需求，赛思打造了全品类晶振产品矩阵，涵盖恒温晶振、温补晶振、差分晶振、压控晶振、晶体振荡器（单端有源）、KHz/MHz 晶体谐振器及滤波器等，各品类性能行业。产品深度适配 5G/6G 通信、AI 算力中心、大模型服务器、高速光模块、车载电子、工控、消费电子等全场景时频需求，全系列获元器件国产化认证，支持深度定制，可按需调整封装、频点等指标，贴合各行业个性化需求。
1、恒温晶振（OCXO）—— 严苛场景核心选择
赛思恒温晶振作为公司时频器件核心品类，性能对标行业水准，适配5G/6G通信、电力、轨交、工控等对时频精度要求的场景，兼具超低相噪、超高稳、多规格、强环境适配等特性。
● 超低相位噪声：100MHz 超低相位噪声款恒温晶振实测实现1KHz相噪≤-170.03dBc/Hz、1MHz 相噪≤-187.34dBc/Hz，另有常规标品常规标品1KHz相噪≤-159dBc/Hz、1MHz相噪≤-173dBc/Hz，能有效降低信号干扰，保证高频通信、雷达等场景的信号传输精度。
● 高稳定度：实现8.9E-14/s的出色指标，另有多款型号分别达到5E-12/s 、1E -11/s，在宽温度范围内几乎无频率漂移。
● 多规格适配：封装覆盖插件（DIP）、贴片（SMD）全类型，涵盖从92*82*92mm到7.7*5.5*3.3mm等9款尺寸，频率范围从 5MHz 延伸至 200MHz，温度范围支持- 40~+85℃至- 55~+105℃，输出波形包含正弦波、方波，可满足不同硬件集成需求。
2、温补晶振（TCXO）—— 高性能高性价比优选
赛思温补晶振的核心优势体现在性能接近恒温晶振、指标优异、场景适配性强三大维度，同时兼具高稳定、低相噪、小型化、宽温适配等特性，是兼顾高性能与性价比的优质选择。
● 高稳定：温度稳定度最高可达≤±0.05ppm，常规型号也能实现≤±0.1ppm/≤±0.2ppm，年老化≤±1ppm。
● 低相噪特性突出：100MHz频点下
