功能材料实验室围绕铁电、压电、介电、热释电、绝缘与储能等方向开展测试，从电滞回线到介电温谱，涉及的主机、夹具、变温装置与电极形式各不相同。下面按测试项目列出常用设备及其可测参数与适用条件。

一、铁电参数测试（Huace FE-3000 铁电分析仪）

铁电测试单元用于动态与静态电滞回线、疲劳、印迹、保持力、漏电流、脉冲、 CV、IV 击穿电压、压电应变测量，内置电压±10V；±10V 档输出频率上限 1MHz、16 位任意波形发生器输出，输出电压精度≤0.5%。PUND 脉冲宽度 100ns 至 1s，上升时间下限 100ns；电滞回线频率 1mHz~1MHz。模拟输入 50MS/s、±10V（16 位），测试电容上限 1nF（与测试频率有关），输出阻抗 10Ω。外接HCAM系列 200V~20kV 放大块体样品配变温测试盒，薄膜样品配变温探针台，夹具按样品形态和电极制备方式选定。

二、压电系数测试（HPZT-200  d33压电系数测试仪）

准静态 d33 压电系数测试仪按准静态法测量压电材料的纵向压电应变常数 d33，单位为 pC/N，适用于经极化处理的压电陶瓷、压电单晶与压电复合材料试样。测试频率 30Hz~300Hz，精度 ±0.1Hz；静态预载力 10N，振荡测试载荷 0.05N~0.5N 可调。

三、介电温谱与介电频谱（HCWP-1000 高温介电温谱测试仪）

介电测试按平行板电极法测量，高温介电温谱测试仪配近红外加热炉与水冷，可在高温、真空及保护气氛条件下工作。温度范围 RT~1000℃，控温波动 ±0.25℃，测试频率 10Hz~120MHz，升温斜率 10℃/min 可设，软件分介电温谱与介电频谱两种模式。可测介电常数 ε 及实部虚部、电容 C、损耗 D、电阻 R、阻抗 Z、导纳 Y、电抗 X、品质因数 Q，并输出 cole-cole 图谱与机电耦合系数 Kp；电极为铂金，夹具辅材用 99 氧化铝陶瓷，数据导出 Excel 或 PDF。

四、热释电系数测试（HCYD-300 热释电系数测试仪）

热释电系数测试仪按电荷积分法工作，测量热释电电流、热释电系数以及剩余极化随温度、时间的变化，也可用于压电陶瓷居里温度测试。测量温度RT~600℃，控温精度与测量精度 ±0.5℃，升降温斜率 1~5℃/min 可调，积分电容 10μF，电压采集灵敏度 0.1mV，电压量程 200V。采用直流电极加热，可测圆片、方块、长条、柱形等试样。

五、TSDC 热刺激电流测试（HTSC-2000 TSDC热刺激电流测试仪）

TSDC 测试单元用于分析分子弛豫、陷阱能级、玻璃化转变与相转变，由高阻计或静电计采集电流，变温依靠另配的高低温冷热台或环境箱。测试前需确定极化电压、极化温度与升温速率，这几项直接决定谱峰位置，跨批次比对时保持设置一致。

六、高温绝缘电阻测试（Huace-450 高温绝缘电阻测试仪 ）

高温绝缘电阻测试仪可配三电极屏蔽，电阻率量1×10^3~1×10^16 Ω·cm，控温 ±1℃，近红外炉温度范围 RT~800℃，适合陶瓷、硅橡胶、云母等材料在高温下的漏电评估。

七、电介质充放电测试（Huace-DCS10kV 电介质充放电特性测试系统）

储能方向单独配 Huace-DCS10kV 电介质充放电特性测试系统：高压工作电压10kV、电流探头带宽 120MHz，峰值电流 0~100A，电流采集 1mA，温控范围RT~200℃、温度稳定性 0.1℃。欠阻尼与过阻尼两种放电模式，计算储能密度，试样涵盖薄膜、厚膜、陶瓷与玻璃。

八、变温、极化与夹具配套

变温装置的温区各不相同，按装置核对，不互相套用：薄膜试样的变温测试可覆盖 -180℃~+600℃，块体材料可配 RT~200℃；高低温冷热台-180℃~600℃；高低温环境箱-180℃~350℃；高温近红外炉 RT~800℃；变温油浴槽与变温测试盒 RT~200℃，上限视绝缘介质性能而定。极化处理另配块体或薄膜高压极化装置，高压驱动另配高压功率放大器，探针台可按真空、气氛、高温条件定制，再配测试筒与相应电极夹具。异形样品按形态单独做夹具。