【智能制造网 企业动态】记者近日从上海实干实业有限公司获悉，该公司SG-100自动检重秤已获得江苏江阴一家半导体引线框架制造企业的采购订单，设备将部署于该企业蚀刻引线框架和冲压引线框架两条自动包装线的末端，用于对每袋成品进行逐袋在线称重与缺件、错装自动剔除。该机型以2-300g分选范围、0.01g刻度单位及气吹剔除方式，为半导体封装材料行业微小精密金属元件的包装出厂全检提供了一种可替代人工点数与抽检的自动化方案，同时也满足了集成电路封测企业对引线框架数量准确性的严格要求。

半导体引线框架包装的称重检测难点与行业质量诉求

引线框架是集成电路封装中的关键结构材料，承担着芯片支撑、电气连接和散热等功能。蚀刻引线框架和冲压引线框架通常由铜合金或铁镍合金制成，厚度从0.1mm到0.5mm不等，单件重量极轻，表面经过镀银或镀镍处理，对划伤和氧化较为敏感。这些引线框架通常以防静电袋或真空包装形式按数量封装，每袋内装数量从几十片到数百片不等，单袋总重通常在20g至200g之间。由于引线框架引脚细密、单件重量轻，人工点数不仅效率低，长时间显微镜下操作还容易造成视觉疲劳，偶有缺件或错装发生。而引线框架一旦缺件，将导致封测产线停工待料，影响芯片交付周期。

江阴是长三角地区重要的半导体封装材料制造基地之一，聚集了大量引线框架和键合丝生产企业。该引线框架企业是当地规模较大的蚀刻引线框架和冲压引线框架专业制造商，产品主要供应国内封测大厂和海外半导体器件进口商。此前，企业主要依靠高精度计数机和人工抽检进行数量核验。由于引线框架引脚密集且单片重量极轻，自动计数机在高速运行中偶有误计，人工抽检覆盖率有限。去年底，一批发往封测客户的蚀刻引线框架被投诉短装——本应每袋装100片，实际少装3片。由于该批产品已进入客户的封装产线，缺件导致产线停工待料，客户对企业提出了索赔并暂停了后续部分订单。此次事件促使企业决定在包装线末端引入自动称重检测设备，通过重量变化精准判断袋内引线框架数量。

“引线框架的单件重量虽然很轻，但缺一片就可能让封测厂无法完成整批芯片的封装，影响交期和品牌信誉。SG-100的0.01g分度值足以灵敏识别缺件产生的重量偏差，而且气吹剔除方案对引线框架表面无损伤，不会产生静电风险。”上海实干负责人在接受采访时介绍，该客户在选型时对称重精度、剔除方式对引线框架表面的保护以及设备在多品种共线生产时的换产效率提出了明确要求，SG-100的各项配置恰好匹配。

气吹剔除方案保护引线框架表面与防静电包装

该企业生产的引线框架采用防静电铝箔袋或真空包装，袋体柔软，封口处怕撕裂，引线框架表面镀层怕划伤。推板剔除方式可能造成引线框架表面划伤或包装破损，而气吹剔除则通过非接触方式将不合格品推离主线。SG-100标配的气吹剔除方案，通过高压脉冲气流将重量不合格的袋装产品以非接触方式轻柔推离主线，进入带缓冲衬垫的旁路收集区。整个剔除过程没有机械部件接触包装袋和引线框架表面，从动作机理上规避了对引线框架的损伤和静电积累风险，同时确保了剔除动作的稳定可靠。设备标准分选速度120件/分钟，与包装线的节拍匹配，可在不降低线速的前提下实现逐袋在线全检。

0.01g精度精准捕捉微小缺失

SG-100分选范围2-300g，刻度单位0.01g。以该企业一款蚀刻引线框架为例，单片重量约0.8g，一袋装100片总重约80g，少装一片产生的重量偏差约0.8g，SG-100的0.01g分度值可轻松识别并触发剔除。对于更薄的冲压引线框架，单片重量可能仅0.4g，一袋装200片总重约80g，少装一片偏差0.4g，同样在设备识别范围之内。设备可容纳产品尺寸上限为长100mm、宽100mm、高2-150mm，称重台面200mm×100mm，结构紧凑，便于嵌入既有包装线而不占用过多空间。称重系统搭载自主研发单片机控制与滤波算法，配合自动零点跟踪功能在连续运行中维持检测稳定性，有效抑制车间轻微振动和静电干扰。

操作便捷性与配方管理适应多品种快速换产

SG-100操作界面为10英寸彩色触摸屏，内置100组产品参数存储。该企业生产数百种不同规格和型号的引线框架，每种产品的标准袋重和允差范围各不相同。操作人员可将每种产品的基准值、上下限阈值预设保存，换产时通过编号一键调用，无需反复称重标定和手动录入参数，适应半导体封装材料行业多品种、小批量、按订单生产的特点。设备可选配RS485输出端口和三色报警灯，将每袋产品的称重数据和判级结果实时传输至企业生产管理系统，为批次质量追溯和客户审计提供完整的数据链条。选配的剔除箱用于集中收集不合格品，便于后续复核与返工处理。

设备主体为SUS304不锈钢材质，整机重量约60KG，功率约100W，皮带离地高度默认750±50mm可按需定制，便于与上游装袋封口机和下游贴标装箱机顺畅对接。输送带为搭扣式快拆结构，方便日常清洁维护，满足半导体车间的洁净度要求。

半导体封装材料行业在线称重趋势展望

上海实干方面表示，半导体封装材料行业对在线称重设备的关注度正在上升。随着集成电路向高密度、高可靠性方向发展，引线框架等基础材料的数量准确性成为保障封测产线节拍和产品质量的关键环节。在线称重能够以适度的投入实现逐袋全检，并生成电子质量记录，为封装材料企业满足封测客户严格标准和降低缺件停线风险提供技术支撑。预计未来该技术在引线框架、键合丝、封装基板等小袋包装精密计数领域将有更多应用。

售后方面，设备自调试合格之日起提供12个月保修，企业提供产线勘测、安装调试及操作培训服务，全国设有多个服务网点，响应时效为省内24小时、省外48小时（不可抗力除外）。上海实干方面透露，将根据该客户设备的使用反馈，继续关注半导体封装材料及精密电子元件行业在在线称重方面的更多潜在需求。